PCB半成品外观检验标准

1．  目的

   规范PCB半成品检验标准，以此做为公司IQC对半成品进货检验及FQC生产检和交收检验员的依据。文章源自陈学虎-https://chenxuehu.com/article/2011/02/285.html

2．适用范围文章源自陈学虎-https://chenxuehu.com/article/2011/02/285.html

   2．1本标准适用本公司IQC对外协厂为本公司所加工的PCB半成品的包装.外观检查。文章源自陈学虎-https://chenxuehu.com/article/2011/02/285.html

   2．2标准适用于FQC对本公司生产的PCB半成品的外观检查。文章源自陈学虎-https://chenxuehu.com/article/2011/02/285.html

3.外观工艺 文章源自陈学虎-https://chenxuehu.com/article/2011/02/285.html

   3．1 PCB表面不应有划伤.开裂.变形.应干净整洁。文章源自陈学虎-https://chenxuehu.com/article/2011/02/285.html

   3．2.导体和基材不应分层.绿油不应起泡.脱落及明显变色。文章源自陈学虎-https://chenxuehu.com/article/2011/02/285.html

   3．3 元件器应贴平压实.安装正确.不应有插错.插反.漏插.悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。文章源自陈学虎-https://chenxuehu.com/article/2011/02/285.html

   3．4 导体焊接面不应有短路.断路现象.不应有锡珠.锡渣.元件脚粘贴铜箔.元件脚吸附在板面上。文章源自陈学虎-https://chenxuehu.com/article/2011/02/285.html

   3．5焊点应光滑.明亮.饱满.不应有漏焊.假焊.堆锡等现象。文章源自陈学虎-https://chenxuehu.com/article/2011/02/285.html

   3．6各种插座不可插反或插不到位,不可灼伤。

   3．7电位器须紧贴PCB板。

   3．8各IC.贴片元件不应有装错.漏焊.连焊.翘起.歪斜.装反等现象。

   3．9各焊点不应有拉尖.拉长等现象。

   3．10安装在散热器表面的功率器件必须紧贴散热器.需打硅脂油的硅脂油必须打好,涂均匀。

   3．11 MIC座应紧贴PCB板，插口镀层不应有氧化.生锈.变色等现象。

   3．12合格板与不合格板必需有明确标识。

   3．13在PCB半成品板或包装上应有生产厂家（只限外协）.生产日期.型号及数量等信息。

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                                                 PCB半成品外观检验标准.doc