PCB半成品外观检验标准

  • 2011年2月25日
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所属分类:软件测试
摘要

1. 目的 规范PCB半成品检验标准,以此做为公司IQC对半成品进货检验及FQC生产检和交收检验员的依据。 2.适用范围 2.1本标准适用本公司IQC对外协厂为本公司所加工的PCB半成品的包装.外观检查。 2.2标准适用于FQC对本公司生产的PCB半成品的外观检查。

1.  目的

   规范PCB半成品检验标准,以此做为公司IQC对半成品进货检验及FQC生产检和交收检验员的依据。

2.适用范围

   2.1本标准适用本公司IQC对外协厂为本公司所加工的PCB半成品的包装.外观检查。

   2.2标准适用于FQC对本公司生产的PCB半成品的外观检查。

3.外观工艺 

   3.1 PCB表面不应有划伤.开裂.变形.应干净整洁。

   3.2.导体和基材不应分层.绿油不应起泡.脱落及明显变色。

   3.3 元件器应贴平压实.安装正确.不应有插错.插反.漏插.悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。

   3.4 导体焊接面不应有短路.断路现象.不应有锡珠.锡渣.元件脚粘贴铜箔.元件脚吸附在板面上。

   3.5焊点应光滑.明亮.饱满.不应有漏焊.假焊.堆锡等现象。

   3.6各种插座不可插反或插不到位,不可灼伤。

   3.7电位器须紧贴PCB板。

   3.8各IC.贴片元件不应有装错.漏焊.连焊.翘起.歪斜.装反等现象。

   3.9各焊点不应有拉尖.拉长等现象。

   3.10安装在散热器表面的功率器件必须紧贴散热器.需打硅脂油的硅脂油必须打好,涂均匀。

   3.11 MIC座应紧贴PCB板,插口镀层不应有氧化.生锈.变色等现象。

   3.12合格板与不合格板必需有明确标识。

   3.13在PCB半成品板或包装上应有生产厂家(只限外协).生产日期.型号及数量等信息。

要看详细信息请下载文档:

                                                 PCB半成品外观检验标准.doc

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